×
支持199IT发展可加入知识交流群(4000+用户),最有价值数据分享和讨论!
点击即可加入!
关闭

SEMI:2015年全球半导体材料市场产值为434亿美元

国际半导体产业协会(SEMI)发表最新统计数据指出,2015年全球半导体材料市场产值为434亿美元,其中,台湾为94.1亿美元,连续6年蝉联最大市场;而南韩、中国大陆、北美与欧洲都有微幅成长,日本则出现6.28%的衰退幅度。

SEMI认为,由于许多重要半导体材料供应商均为日商,因此2015年日圆汇率重贬是导致全球半导体材料市场规模衰退的一大因素。

1460649263-4317-3-160414095355-1

若将晶圆生产材料与封装材料分开来看,2015年晶圆生产材料的全球市场规模为241亿美元,封装材料的市场规模则为198亿美元,分别比2014年衰退1%与2%。但值得注意的是,在封装材料部分,若将打线封装材料排除,整体封装材料市场规模是持平的。SEMI指出,这个现象显示,单价较低的铜打线封装仍持续取代金打线封装,因此对整体封装材料市场的规模造成影响。

感谢支持199IT
我们致力为中国互联网研究和咨询及IT行业数据专业人员和决策者提供一个数据共享平台。

要继续访问我们的网站,只需关闭您的广告拦截器并刷新页面。
滚动到顶部