几十年来，半导体一直是汽车和计算行业不可或缺的一部分，但争夺人工智能主导地位的竞争，以及越来越多的数字基础设施向云端转移，极大地加剧了英特尔、三星或台积电等公司对大容量数据中心和芯片生产的需求。但是，即使美国公司在全球收入份额中占据领先地位，美国也缺乏生产能力。
根据SEMI的数据，大约70%的总制造能力位于韩国、中国，美洲排在日本之后，排名第五，日本在2022年的份额为13%。就在几十年前，情况完全不同。1990年，美国占全球制造能力的37%，欧洲占44%，日本以19%位居第三。后者在80年代被认为是半导体巨头，1988年占全球芯片销售额的51%。这个岛国的经济泡沫在上世纪90年代破裂，导致它在技术上的领先地位被西方经济体所取代。
到2026年，SEMI预计300毫米晶圆的月产量为960万片，而200毫米晶圆的产量将达到每月770万片。从后者来看，中国大陆的制造能力领先，日本和中国台湾分别排在第二和第三位。
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