国际半导体设备与材料协会（SEMI）4月7日公布：2013全球半导体材料销售额为435亿美元，与2012年相比，虽然2013年全球半导体材料市场规模减少3%，但销售额增长了5%，这意味着半导体材料市场连续第二年呈下降趋势。
2012年，晶圆制造材料和封装材料销售额分别为234.4亿美元和213.6亿美元。而2013年，晶圆制造材料销售额为227.6亿美元，封装材料为207亿美元。在硅、先进基板和键合线方面销售额连续两年的大量减少，导致了整个半导体材料市场规模减小。
台湾以大型Fab和先进封装为坚实基础，尽管没有保持每年的增长，但台湾已连续四年成为半导体材料的最大客户。这些年，北美洲的材料市场规模一直保持平稳发展。受益于晶圆工厂材料的强大力量，在2013年，中国和欧洲的材料市场规模有所扩大。日本的材料市场规模收缩了12%，而韩国和其余国家和地区的市场规模也有一定的萎缩。（其他国家地区包括新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚地区和其他较小市场。）
注：总数由四舍五入后相加而成。
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