根据SEMI发布的报告，全球半导体原始设备制造商的总销售额预计将在2022年达到创纪录的1175亿美元，比2021年的行业高点（1025亿美元）高14.7%，并在2023年增至1208亿美元。
前端和后端半导体设备行业都在为市场扩张做出贡献。晶圆厂设备部分，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备，预计到2022年将增长15.4%，达到1010亿美元的新行业纪录。2023年还将增长3.2%，达到1043亿美元。
在对领先和成熟工艺节点的需求的推动下，晶圆代工和逻辑领域预计将在2022年同比增长20.6%，达到552亿美元，到2023年将再增长7.9%，达到595亿美元。这两个分支占晶圆厂设备总销售额的一半以上。
对内存和存储的强劲需求继续推动今年的DRAM和NAND设备支出。 DRAM设备行业在2022年引领扩张，预计增长8%，达到171亿美元。今年NAND设备市场预计将增长6.8%，达到211亿美元。预计2023年DRAM和NAND设备支出将分别下滑7.7%和2.4%。
在2021年飙升86.5%之后，组装和封装设备市场预计将在2022年增长8.2%，达到78亿美元，并在2023年小幅下降0.5%，降至77亿美元。半导体测试设备市场预计将增长12.1%，达到88亿美元。2022年和2023年对高性能计算（HPC）应用程序的需求再增加0.4%。
从地区来看，中国和韩国预计将在2022年保持设备购买国的领先地位。
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