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SEMI:预计2014年全球半导体设备支出达384亿美元 有望年增20.8%

在晶圆代工、逻辑IC以及记忆体业者大举投资的带动下,全球半导体设备支出有望连续两年出现双位数的成长率。国际半导体设备材料协会(SEMI)7日发布新闻稿公布,2014年全球半导体设备支出有望年增20.8%至384亿美元,并于2015年进一步成长10.8%至超过426亿美元。其中,2015年的半导体设备支出将是历史次高,仅次于2000年的477亿美元。

    SEMI表示,半导体设备业在经历连续2年的支出衰退困境后,晶圆代工、逻辑IC业者对20奈米以下制程技术的投资活动,以及NAND型快闪记忆体(NANDFlash)业者对先进技术(包括3DNAND)的投入、DRAM业者对行动应用的升级,再度成为带动设备支出上扬的原动力。另外,覆晶封装、晶圆植凸块以及晶圆级封装的产能扩充活动,也提振了半导体设备的支出。

    SEMI认为,世界各地的半导体设备支出都有望在2015年上扬。根据预测,2015年属于前端制程的晶圆加工设备支出有望从2014年的311亿美元上升11.9%至348亿美元,测试设备、组装与封装设备的支出则会分别成长至31亿美元(年增1.6%)、26亿美元(年增1.2%)。

    根据SEMI预测,台湾将持续成为全球最大的半导体设备支出国,2014年与2015年的支出额将分别达到116亿美元、123亿美元。另外,北美2014年的支出额则达72亿美元、南韩紧跟在后为69亿美元。到了2015年,南韩支出会达80亿美元,北美则是73亿美元。

    SEMI预估,在2014年,半导体设备支出额年增率最高的将是中国大陆(47.3%),其次则是北美(35.7%)、南韩(33%)与欧洲(29.7%)。另外,2015年增幅最大的则会是欧洲(47.8%),其次则是日本(15.6%)、南韩(15%)。

    下表是SEMI对2014年、2015年各种半导体设备以及各国设备支出的预估值(单位为十亿美元):

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