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SEMI:预测2013年全球晶片制造设备市场规模为 362.9亿美元

根据 SEMI 的最新预测, 2013年晶片制造设备市场规模估计为 362.9亿美元,较2012年减少1.7%;但该市场可望在 2014年大幅成长21%,达到439.8亿美元。SEMI的预测数据与市场研究机构 Gartner 在6月份所做的预测接近,后者预测半导体资本设备市场将在2013年衰退5.5%、来到358亿美元,而2014年则可成长19%,达到426亿美元。

SEMI 并预测,前段晶圆制程设备市场在2014年的成长速度将超越其他设备类别,由2013年的287亿美元增加24%,达到355.9亿美元;而封装设备市场则将在2014年成长14%,达到29亿美元。测试设备市场2014年成长率预测为6%,规模达到31.8亿美元。

以区域市场来看,台湾将是2014年最大的晶片制造设备采购者,金额达到106.2亿美元,其后则是北美与韩国,设备采购金额各达到87.5亿美元左右;此外中国与欧洲的2014年设备采购金额则估计比2013年增加一倍,详见下表。

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