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SEMI:2014年全球半导体材料销售额为443亿美元

国际半导体设备与材料协会(SEMI)公布:与2013年相比,2014年全球半导体材料市场规模增长了3%,收入增长了10%,443亿美元意味着半导体材料市场是继2011年后的第一个增长。
总的晶圆制造材料和封装材料分别为240亿美元和204亿美元。而2013年,晶圆制造材料为227亿美元,封装材料为204亿美元。晶圆制造材料和去年相比增长了6%, 封装材料则持平。但是,如果焊线不计算在封装材料中,那么封装材料去年则增长了4%。从金继续过渡到铜焊线对整体的封装材料销售额产生了负面影响。
由于其庞大的代工和先进的封装基地,台湾连续五年成为半导体材料的最大客户。日本位居第二。台湾市场增长最强。北美的材料市场增幅为5%,位居第二。其次是中国,韩国和欧洲。日本和世界其他地区的材料市场料和2013持平。 (其他国家地区包括新加坡,马来西亚,菲律宾,东南亚和其他较小市场。)

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                        Source: SEMI, April 2015

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