波士顿咨询发布了报告“半导体设计领导力日益增长的挑战”。2021年，全球半导体销售总额为5560亿美元。半导体设计约占整个行业研发投资和附加值的一半。
美国企业在半导体设计领域发挥了主导作用，实现了创新的良性循环，提高了技术标准制定能力、加强了国家安全、提供了高质量就业，并为相关产业的原始设备制造商创造了竞争优势。
但是，近年来，美国在设计相关收入中所占的份额开始出现下降迹象，从2015年的50%以上下降到2020年的46%。其他地区，尤其是韩国和中国，其本地设计能力正在增长。分析表明，按照目前的轨迹，到本十年末，美国的份额可能会降至36%，而其他地区将在未来的增长中占据更大的份额。
如果美国的目标是捍卫其在设计领域的领导地位，并从设计领导地位带来的相关下游利益中获益，它就需要应对三大挑战。
挑战1:设计和研发投资需求不断上升
挑战2:设计人才的供应正在减少
挑战3:开放进入全球市场面临压力
未来十年，美国私营部门可能会在与设计相关的活动中投资4000亿至5000亿美元，包括研发和劳动力发展。
此外，公共部门投资提供的杠杆将是巨大的。
因此，到2030年，在设计和研发方面的公共投资约为200亿至300亿美元（包括150亿至200亿美元的设计税激励）将在十年内产生约4500亿美元的设计相关销售额增量，同时还将支持约23,000个设计工作岗位和130,000个间接工作岗位的培训和就业，并巩固美国在半导体设计方面的领导地位。
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