波士顿咨询发布了新报告“政府激励和美国半导体制造业竞争力”。在数字转型、人工智能和5G通信时代，半导体产业对经济竞争力和国家安全至关重要。
美国长期以来一直是全球半导体行业的领头羊，一直占全球收入的45%至50%。但美国在半导体制造能力份额则从1990年的37%降至现在的12%。此外，全球发展中的新产能中美国仅占6%。相比之下，预计在未来十年内，中国将增加约40%的新增产能，并成为世界上最大的半导体制造基地。
在选择前端制造设施（FAB）位置时，美国有多个关键因素排名靠前，例如与现有足迹和生态系统的协同效应、获得熟练人才的机会，以及知识产权保护。但是，在美国建新工厂的十年成本大约比中国台湾、韩国或新加坡高出30%，比中国大陆高37%-50%，考虑到一个最先进工厂的十年成本，包括初始投资和年度运营成本在100亿美元-400亿美元之间，这是一个巨大的差距。高达40%-70%的成本差异直接归因于政府的激励措施。
预计从2020年到2030年，全球制造能力将增长50%以上，这为美国吸引更高份额的芯片制造工厂提供了市场机会。一项200亿-500亿美元的联邦政府计划为未来十年新建最先进的芯片厂提供额外的赠款和税收优惠，将有效地扭转美国半导体制造业过去30年的下降趋势。
根据该计划，美国可能会将其外半导体制造能力增加一倍或两倍，以满足预期的市场需求增长，从目前的6%提高到14%-24%。
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