波士顿咨询发布了新报告“在不确定的时代加强全球半导体供应链”。半导体行业协会 (SIA)携手波士顿咨询(BCG)分析了全球半导体供应链的优势和弱点，并建议政府采取行动以确保其长期实力和弹性。
报告发现，虽然当前基于地理专业化的全球半导体供应链结构在过去 30 年实现了巨大的创新、生产力和成本节约，但新的供应链漏洞已经出现，必须通过政府行动来解决，包括提供资金激励以促进国内芯片生产和研究。
高度专业化的全球半导体供应链支持了该行业的持续技术创新，使消费者受益，并创造了巨大的价值。
在每个地区拥有完全自给自足的本地供应链的替代方案需要至少 1 万亿美元的前期投资，并导致半导体价格总体上涨 35% 至 65%，最终导致消费者购买电子设备的价格更高。
地理专业化在全球半导体供应链中造成了脆弱性。
整个价值链有 50 多个点，其中一个区域占据全球 65% 以上的市场份额。这些是潜在的单点故障，可能会因自然灾害、基础设施关闭或国际冲突而中断，并可能导致基本芯片的供应严重中断。例如，全球约 75% 的半导体制造能力集中在中国和东亚，这些地区极易受到高地震活动和地缘政治紧张局势的影响。此外，目前全球最先进（10纳米以下）的半导体制造能力100%位于台湾（92%）和韩国（8%）。这些先进的芯片对美国的经济、国家安全和关键基础设施至关重要。
政府需要采取行动解决全球半导体供应链中的脆弱性并确保其长期实力和弹性。
为降低全球主要供应中断的风险，美国政府应制定以市场为导向的激励计划，以实现更多元化的地理足迹。这些激励措施旨在扩大美国的半导体制造能力并扩大一些关键材料的供应。 例如，此类激励措施带来的额外产能将使美国能够满足国内对国防、航空航天和关键基础设施中使用先进逻辑芯片的需求。
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