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SEMI:预计2022年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出将达1090亿美元 同比增长 20%

根据 SEMI 今天发布的 World Fab Forecast 季报,2022 年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出预计创下 1090 亿美元历史新高,同比增长 20%,继 2021 年增长 42% 之后连续第三年增长。预计 2023 年 Fab 设备投资将保持强劲。

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SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示:“正如我们最新更新的 World Fab Forecast 所示,全球半导体设备行业仍有望首次突破 1000 亿美元的门槛。这个历史性的里程碑为当前前所未有的行业增长带来了一个感叹号”。

中国台湾将继续引领晶圆厂设备支出,达到 340 亿美元,同比增长 52%;其次是韩国,为 255 亿美元,增长 7%;中国为 170 亿美元,较去年的峰值下降 14%。

预计欧洲/中东今年的支出将达到创纪录的 93 亿美元,虽然相对低于其他地区的支出,但其投资将同比增长 176%,令人震惊。预计台湾、韩国和东南亚地区的投资也将在 2023 年创下历史新高。

报告显示,在美洲,晶圆厂设备支出在 2023 年达到 93 亿美元,继 2022 年同比增长 19% 之后,同比增长 13%,该地区在全球晶圆厂设备支出中连续两年保持第四位。

SEMI World Fab Forecast 报告显示,继 2021 年增长 7% 后,今年全球行业产能增长 8%。预计 2023 年产能将继续增长,增长 6%。晶圆厂设备行业上一次出现 8% 的同比增长率是在 2010 年,当时它每月超过 1600 万片晶圆(200 毫米当量)——接近 2023 年预计的每月 2900 万片晶圆(200 毫米当量)的一半。

2022 年超过 85% 的设备支出将来自 158 家晶圆厂和生产线的产能增加,随着 129 家已知晶圆厂和生产线的产能增加,预计明年这一比例将降至 83%。

自 cnBeta.COM

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