TrendForce 研究报告指出：2020 – 2025 年，全球前十大晶圆厂的 12 英寸等效晶圆产能的复合年增长率（CAGR）有望达到 10% 左右。其中大部分公司将专注于 12 英寸产能的扩张，年均复合增长率约为 13.2% 。
资料图（via TSMC）
至于 8 英寸晶圆，受设备获取困难、扩产投资收益评估等因素的影响，大部分晶圆厂只会选择通过产能优化的方式来实现小幅扩产，预计复合年增长率仅为 3.3% 。
受电动汽车、5G 智能手机、服务器需求的推动，产能压力主要集中在 8 英寸晶圆、电源管理芯片（PMIC）和功率分离式元器件方面。
客户的备货势头未减，导致 8 英寸晶圆产能遭遇了自 2019 下半年以来愈演愈烈的严重短缺。作为应对，代工厂正在积极让部分产品转向 12 英寸产线。
不过想要有效缓解当前的困难局面，仍需等待大量主流产品向 12 英寸迁移（包括声卡 / 某些严重缺货的 PMIC），预估时间窗口接近 2023 下半年 – 2024 年。
目前依赖 8 英寸晶圆产能的主流产品，涵盖了大屏驱动 IC、CIS、MCU、PMIC、Power Discrete（含 MOSFET / IGBT）、指纹、触控 IC、以及音频编解码器等细分领域。
然而现阶段，除了苹果 iPhone 采用的部分 PMIC 已转向 12 英寸 @ 55nm 产线，大部分主流 PMIC 仍停留在 8 英寸 @ 110 – 180 nm 。
由于长期供不应求，包括联发科（MediaTek）、高通（Qualcomm）、立锜（Richtek）在内的 IC 设计公司，已相继规划将部分 PMIC 转至 12 英寸 @ 55 / 90 nm 产线。
遗憾的是，由于转型需要耗费大量时间来完成开发和验证、且当前的 90 / 55nm BCD 工艺的总产能相对有限，预计困难情况要到 2024 年才可得到有效缓解。
音频编解码器方面，主要供应商瑞昱（Realtek）在 2021 上半年遭遇的产能紧缩，已导致交货延期、甚至影响到了笔记本电脑的出货量。
虽然下半年部分一级客户的备货工作进展顺利，但部分中小客户仍难以获得相关产品。
目前瑞昱已同中芯国际（SMIC）达成合作，以将笔记本电脑的音频解码器从 8 英寸、转至 12 英寸 @ 55 nm 工艺，预计可于 2022 年中实现量产。
好消息是，尽管大多数晶圆厂仍在使用 8 英寸产品来满足大屏驱动 IC 的需求，但 Nexchip 已提供 12 英寸 @ 110 – 150 nm 的工艺技术。
得益于产能快速增长，相关产品的供应一直相当顺畅。不过在 TrendForce 看来，Nexchip 身上发生的事情，只能算是一个特例、行业暂无转向 12 英寸晶圆的趋势。
自 cnbeta
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