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TrendForce :预计2021 年第三代半导体成市场规模将达 6100万美元 年增率高达 90.6%

TrendForce 集邦咨询指出,受到车用、工业与通讯需求助力,2021 年第三代半导体成长动能有望高速回升。其中又以 GaN 功率器件的成长力道最为明显,预估其今年市场规模将达 6,100 万美元,年增率高达 90.6%。

TrendForce 进一步指出,首先,预期疫苗问世后疫情有所趋缓,进而带动工业能源转换所需零组件如逆变器、变频器等,以及通讯基站需求回稳;其次,随着特斯拉 Model 3 电动车逆变器逐渐改采 SiC 器件制程后,第三代半导体于车用市场逐渐备受重视;最后,中国政府为提升半导体自主化,今年提出十四五计划投入巨额资金扩大产能,上述都将成为推升 2021 年 GaN 及 SiC 等第三代半导体高速成长的动能。

据 TrendForce 调查,GaN 器件目前虽有部分晶圆制造代工厂如台积电、世界先进等尝试导入 8 英寸晶圆生产,但现行主力仍以 6 英寸为主。因疫情趋缓所带动 5G 基站射频前端、手机充电器及车用能源传输等需求逐步提升,预期 2021 年通讯及功率器件营收分别为 6.8 亿和 6,100 万美元,年增 30.8% 及 90.6%。

TrendForce 预期,GaN 器件会持续渗透至手机与笔记本配件,且年增率将在 2022 年达到最高峰,后续随着厂商采用逐渐普及,成长动能将略为趋缓。

SiC 器件部分,由于通讯及功率领域皆需使用该衬底,因而 6 英寸晶圆的供应量显得吃紧,预估 2021 年 SiC 器件于功率领域营收可达 6.8 亿美元,年增 32%。目前各大衬底商如科锐(CREE)、贰陆(II-VI)、意法半导体等已陆续开展 8 英寸衬底研制计划,但仍有待 2022 年后才有望逐渐纾缓供给困境。

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