SEMI：2024年全球硅晶圆出货量为12266百万平方英寸 同比下降2.7% SEMI发布的硅片行业年终分析报告显示，2024年下半年，全球硅晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏。2024年，全球硅晶圆出货量下降2.7%，至122.66亿平方英寸，同期硅晶圆营收缩减6.5%，降至115亿美元。 2024年，由于大多数细分市场终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率以及特定应用领域的硅晶圆出货量，全面的库存调整进程较为缓慢。预计复苏态势将延续至2025年，下半年会有更显著的改善。SEMI SMG主席、环球晶圆副总裁兼首席审计官李崇伟表示：“生成式人工智能和新建数据中心一直是最先进的代工及内存设备（如HBM）的发展驱动力，但大多数其他终端市场仍在从库存过剩中恢复。正如许多客户在其财报中提到的，功率半导体市场仍处于深度库存调整阶段，这对全球硅晶圆出货量产生了影响。” 自 techsugar 更多阅读：SIA：2023年Q1全球半导体销售额为1195亿美元 同比下降21.3%SEC：全面禁运将使11家美国大型芯片制造商的销售额减少约747亿美元英伟达财报：2024财年Q4英伟达营收达221亿美元 同比增长265%Marvell财报：2023财年Q3 Marvell销售收入15.37亿美元 同比增长27%AMD：2030年GPU营收目标600亿美元，市场份额回升至双位数TrendForce：2025年Q4存储芯片价格季增13%-18%Counterpoint：2030年全球半导体收入将超过1万亿美元Mindfactory：AMD CPU德国销量12倍于Intel 占比94%份额IDC：2025年Q2全球PC出货量6840万台，同比增长6.5%TechEpiphany：2025年英伟达显卡占亚马逊70%市场份额任天堂：2026年Switch 2销量目标超2000万台Counterpoint：2024年安卓高端SoC营收同比增长34%英伟达：2025年股价年内转正，涨幅0.7%新凯来：首轮融资28亿美元，估值达110亿美元Omdia：2024年全球芯片市场规模6830亿美元，同比增长25%
