SEMI：2024年全球硅晶圆出货量为12266百万平方英寸 同比下降2.7% SEMI发布的硅片行业年终分析报告显示，2024年下半年，全球硅晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏。2024年，全球硅晶圆出货量下降2.7%，至122.66亿平方英寸，同期硅晶圆营收缩减6.5%，降至115亿美元。 2024年，由于大多数细分市场终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率以及特定应用领域的硅晶圆出货量，全面的库存调整进程较为缓慢。预计复苏态势将延续至2025年，下半年会有更显著的改善。SEMI SMG主席、环球晶圆副总裁兼首席审计官李崇伟表示：“生成式人工智能和新建数据中心一直是最先进的代工及内存设备（如HBM）的发展驱动力，但大多数其他终端市场仍在从库存过剩中恢复。正如许多客户在其财报中提到的，功率半导体市场仍处于深度库存调整阶段，这对全球硅晶圆出货量产生了影响。” 自 techsugar 更多阅读：长鑫科技：2026年上半年营收1503.1亿元，同比增长873.64%SIA：2023年Q1全球半导体销售额为1195亿美元 同比下降21.3%SEC：全面禁运将使11家美国大型芯片制造商的销售额减少约747亿美元英伟达财报：2024财年Q4英伟达营收达221亿美元 同比增长265%Marvell财报：2023财年Q3 Marvell销售收入15.37亿美元 同比增长27%韩国政府：2026年10月出口额1152.8亿美元，同比增长93.7%The Information：DeepSeek融资1055亿元，国资约占27%三星电子：2026年Q3营收195.3万亿韩元，同比增长127%，环比增长14%彭博：到2030年中国将在17个关键行业中8个领先Omdia：2026年Q3全球PC出货量5810万台，同比下降21.2%TrendForce：2027年全球HBM平均售价同比上涨121%Counterpoint Research：2026上半年全球折叠屏手机面板出货量同比下降13%Counterpoint：2026年Q2全球智能手机SoC出货量同比下降21%IDC：2026年Q2全球PC出货量约6820万台，同比下降4.9%JPR：2026年Q2全球独立GPU出货量环比增长12.2%，同比增长14.1%
