SEMI：2024年全球硅晶圆出货量为12266百万平方英寸 同比下降2.7% SEMI发布的硅片行业年终分析报告显示，2024年下半年，全球硅晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏。2024年，全球硅晶圆出货量下降2.7%，至122.66亿平方英寸，同期硅晶圆营收缩减6.5%，降至115亿美元。 2024年，由于大多数细分市场终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率以及特定应用领域的硅晶圆出货量，全面的库存调整进程较为缓慢。预计复苏态势将延续至2025年，下半年会有更显著的改善。SEMI SMG主席、环球晶圆副总裁兼首席审计官李崇伟表示：“生成式人工智能和新建数据中心一直是最先进的代工及内存设备（如HBM）的发展驱动力，但大多数其他终端市场仍在从库存过剩中恢复。正如许多客户在其财报中提到的，功率半导体市场仍处于深度库存调整阶段，这对全球硅晶圆出货量产生了影响。” 自 techsugar 更多阅读：SIA：2023年Q1全球半导体销售额为1195亿美元 同比下降21.3%SEC：全面禁运将使11家美国大型芯片制造商的销售额减少约747亿美元英伟达财报：2024财年Q4英伟达营收达221亿美元 同比增长265%Marvell财报：2023财年Q3 Marvell销售收入15.37亿美元 同比增长27%Counterpoint：2026上半年全球智能手机SoC出货量同比下降15%Omdia：2026年Q2华为中国大陆智能手机市场份额23%，重新登顶第一2026年Q2全球智能手机出货量同比下降11%，苹果逆势增长3%Counterpoint：2026年iPhone 18 Pro Max内存闪存成本占比升至27%TrendForce：2026年Q3存储价格环比涨10%至18%美光：2026年Q3营收414.6亿增345%高通：2026财年第二季度营收106亿美元 汽车业务增长38%龙芯中科：2025年报营收增长25.99%，2026年Q1减亏24.66%Intel：2026年Q1营收136亿美元，毛利率达41%超预期Omdia：预计2026年半导体业务收入将增长62%以上Counterpoint：2026年Q1全球PC出货量6330万台，同比增长3.2%
