- IHS Markit预测，2019年智能手机对TDDI的需求将超过5亿片
- TDDI-COF解决方案在超全面屏（ultra-full screen）上越来越受欢迎
根据IHS Markit 《显示器驱动IC市场追踪报告》（Display Driver IC Market Tracker）显示，智能手机显示器的触摸和显示集成驱动IC（TDDI）出货量在2018年达到4亿片（AMOLED尚未采用TDDI，因此所有出货量均用于LCD产品），超过智能手机驱动IC总需求的20%。当全面屏市场迅速扩张时，有许多新面板的需求，新面板开发同步要求采用TDDI的解决方案，这同时符合面板制造商和驱动IC制造商的产品策略，因此TDDI的需求快速增长。值得注意的是，晶圆厂产能有限，特别是8英寸晶圆，产能紧张已经持续一年多，由于产能受限，驱动IC制造商不得不更换晶圆代工厂，如果没有任何产能限制，TDDI 2018年的出货量有可能超过5亿片。
虽然iPhone没有采用TDDI， Galaxy也只有少量采用，但中国品牌仍在不断积极地采用TDDI。IHS Markit预测，到2019年，TDDI需求将扩大至5.5亿片，较去年同比增长38％。
随着对屏占比的追求越来越极致，TDDI与COF的结合也成为越来越流行的解决方案，因为这种组合可以使面板下边缘减小到3毫米以下。2018年，TDDI结合COF的需求约为4500万片，主要来自华为 ，2019年华为将进一步加强其COF战略。因此，IHS Markit预测TDDI与COF结合的解决方案需求将增加至1.8亿片，这将对COF供应链造成挑战。COF产能已经受限，COF制造商不光需要更多产能来满足4K电视需求，还有更多中国终端品牌希望采用TDDI和COF结合的解决方案。 因此，COF产能的短缺将影响2019年很多品牌的设计策略。Apple和华为都是直接与COF厂商商议来锁定COF的产能，总体而言，驱动IC制造商对COF产能的话语权相对薄弱，难以以自身的立场争取产能。
COF工艺可分为三个关键阶段：细间距COF载带，IC封装（内部引线键合[ILB]）和最终测试。与大尺寸COF产品相比，智能手机COF产品的间距应该更窄 – 一般来说 – 20微米或更小，然而，更窄间距COF载带以及封装的生产能力和产能都是有限的。此外，由于TDDI-COF产品的测试时间比一般的要长，因此如果没有新的投入，测试产能也将面临挑战。
2018年，Novatek和Synaptics主导着TDDI市场，两家占市场份额的60％以上，而且他们几乎统治100% 的TDDI COF市场，他们的经验将有助于其在2019年获得关键资源。
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