报告显示，2023年底产能占比为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来，预计中国的份额将逐步增加，并有可能在2026年成为按国家/地区划分的最大份额。另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。
全球每个半导体产区都在建设新工厂。中国也是如此，以美国为中心的半导体法规试图限制中国企业开发和引进尖端工艺，但中国将在未来几年继续增加晶圆产能，重点关注传统工艺。预计到2026年，中国大陆将拥有全球最大的IC晶圆产能，超过韩国和中国台湾。
大多数在中国设有晶圆厂的外国公司，包括三星电子、SK海力士、台积电和联华电子，都获得了中国半导体法规的部分缓和。截至2023年底，中国IC晶圆产能的很大一部分来自这些大型外国公司，以及包括力晶半导体制造（通过其中国Nexchip子公司）、德州仪器、Alpha & Omega Semiconductor和Diodes等外国公司中国约占全球晶圆产量19%的份额，其中只有11%由中国企业拥有。
目前，此类中国企业也在增加产能，Knometa预测，到2025年，中国的产能份额将几乎与主要国家持平，并且2026年中国将位居榜首。
编译来自：半导体行业观察
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