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IC Insight:2021年1-8个月IC并购交易总额达220亿美元

在2020年下半年半导体并购公告激增后,强劲的并购势头延续到2021年初,芯片公司、业务部门、产品线和相关资产的收购协议在第一季度达到158亿美元,创下最高水平。但是,根据IC Insights 9月更新的报告,半导体收购协议的速度在2021年有所回落,今年1-8月的并购总额为220亿美元。

如图1所示,2021年前8个月宣布的半导体并购协议的总价值略低于2019年和2020年同期的总额(分别为247亿美元和234亿美元)。

在去年下半年新冠病毒大流行导致商业环境稳定后,2020年全年并购价值跃升至创纪录的1179亿美元。2020年9月-12月期间,半导体并购交易的总价值达到945亿美元。

与去年一样,2021年的并购总额可能在未来几个月内得到显著提振,前提是在媒体报道的潜在大型交易中达成协议。

今年1-8月,共发布了14项半导体收购公告,平均价值为16亿美元;2020年前8个月的协议数量相同,每笔交易的平均价值约为17亿美元。

正如过去十年的情况一样,2021的半导体收购主要是由一些产品和制造部门的行业整合以及IC公司希望增加其在高端应用中的存在,特别是在工业物联网(IOT)所驱动的,包括机器人技术、自动驾驶车辆和驾驶员辅助自动化、人工智能(AI)和机器学习能力、图像识别以及与嵌入式系统的新型高速无线连接,包括5G蜂窝网络的构建。

199IT.com原创编译自:IC Insights 非授权请勿转载

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