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IC Insights:2018年全球半导体出货量超过1万亿

        根据IC Insights的最新数据,包括集成电路和光电子、传感器和离散(OSD)设备在内的半导体出货量在2018年增长了10%,并首次突破1万亿单位。

        2018年半导体出货量攀升至10682亿单位,预计2019年将增长至11426万亿,相当于增长7%。鉴于半导体行业周期性和经常波动性,1978-2019年复合年均增长率为9.1%。

        在短短四年(2004-2007)的时间里,半导体出货量就突破了400、500和600亿单位。此后的全球金融危机导致2008年和2009年半导体部件出货量大幅下降。但是,2010年出货量增长25%,超过7000亿。2017年也是增长强劲的一年(12%),帮助2018年出货量突破万亿大关。

        1984年是半导体出货量增长最多的一年(34%),2001年互联网泡沫破裂导致半导体出货量大幅下降(-19%)。全球金融危机和随之而来的经济衰退导致2008年和2009年半导体出货量下降。这是该行业唯一一次连续几年出货量下降。2010年增长25%,是整个时间段内第二高的增长率。

        预计2019年半导体出货量主要来自O-S-D设备,占70%,而IC则为30%。这个比例在过去几年中一直保持稳定。2019年增长最快的半导体类别是智能手机、汽车电子系统,以及用于人工智能、大数据和深度学习的设备。

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