市场研究机构 Omdia 最新数据显示，2026年第二季度全球半导体产业收入达到4250亿美元，刷新历史纪录。在企业级人工智能硬件需求持续爆发的推动下，当季收入环比增长31.4%，这一增速远超行业长期规律，也打破了数十年来市场表现的常态。
统计显示，2026年上半年全球半导体产业累计收入已达到7520亿美元。Omdia预计，第三季度行业收入有望突破5000亿美元，从而推动全年总收入超过1.25万亿美元。若这一预测实现，全球半导体市场规模将比2025年全年高出约50%。
从历史数据来看，自2002年第一季度以来，行业共经历了97个季度，其中环比增长超过10%的情况仅出现过10次。这意味着，自2025年第三季度开始持续至今的连续四个季度双位数增长，在历史上属于极为罕见的现象。
推动本轮增长的核心动力来自人工智能基础设施建设热潮。随着企业持续加大在AI系统上的投入，对高性能计算硬件的需求显著增加，尤其是对高带宽存储器（HBM）的需求持续攀升。由于这类面向数据中心和企业客户的产品利润更高，晶圆制造商和芯片生产企业正将更多产能优先配置给相关产品，而非传统消费级硬件。
在各类产品中，存储芯片成为本季度市场增长的最大贡献者。Omdia指出，存储器集成电路收入占据了全球半导体总收入的一半以上。DRAM、NAND以及NOR等主要存储芯片产品均在第二季度创下历史最佳业绩，延续了强劲增长势头。
除存储产品外，非存储类半导体同样表现亮眼。这部分市场当季环比增长10%，显著高于历史平均约3%的季节性增幅。与此同时，微处理器市场收入增长16%，远高于通常约1%的平均增长水平，显示出AI相关计算需求正全面带动产业链扩张。
展望未来，业内普遍预期半导体产品价格在今年内仍将维持高位运行。这一趋势不仅会影响企业采购硬件设备的节奏，也将对数据中心扩容和建设预算形成持续压力。对于企业IT管理人员和硬件采购部门而言，存储器供应紧张和成本高企的问题，预计将继续影响2026年下半年乃至2027年的基础设施更新与扩张计划。
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