根据Counterpoint Research追踪，全球代工行业的收入在2024年第二季度环比增长约9%，同比增长约23%。环比增长主要是由强劲的人工智能需求推动的。CoWoS供应仍然紧张，未来产能扩张的潜在优势集中在CoWoS – L上。尽管非人工智能半导体(如用于汽车和工业应用的半导体)的需求复苏放缓，但某些应用(如物联网和消费电子产品)出现了一些紧急订单。尤其值得一提的是，中国的晶圆代工和半导体市场的复苏速度要快于全球同行。中芯国际(SMIC)和华虹(HuaHong)等中国晶圆代工企业发布了强劲的季度业绩和积极的指引，因为中国的无晶圆厂客户更早进入库存调整阶段，比全球同行更早触底。
在人工智能加速器需求持续强劲增长的推动下，台积电在2024年第二季度实现了温和的季度收入增长。此外，台积电预计，到2025年底或2026年初，人工智能加速器的供需平衡将保持紧张。该公司还计划在2025年将其CoWoS产能至少再增加一倍，以满足客户对人工智能的强劲需求。此外，Counterpoint认为，先进节点(如3nm和5/4nm)的潜在价格上涨极有可能在2025年出现，这突显了台积电的技术领先地位，并预示着该公司的长期盈利能力和行业的持续增长。
三星的代工收入连续增长主要是由于智能手机的预库存和补充库存， 2024年第二季度以13%的市场份额保持第二的位置。该公司继续专注于为先进节点争取更多的移动和AI/HPC客户，并预计其年度收入增长将超过行业增长。
中芯国际的季度业绩强劲，受中国市场需求持续复苏的推动，包括CIS、PMIC、IoT、TDDI和LDDIC应用，中芯国际提供了强于预期的第三季度预测。中芯国际的12英寸需求正在改善，随着中国无晶圆厂客户库存补充的扩大，预计混合ASP(平均售价)将增加。该公司对其年度收入增长持谨慎乐观态度，预计未来利用率将健康上升。
联华电子公布的季度业绩表现强劲，主要是由于有利的汇率和严格的定价权带来了更好的利润率。该公司在2024年第三季度实现了中位数的环比增长。联华电子的战略是专注于22nm HV和55nm RF SOI/BCD等专业技术，并减少对LDDIC和NOR闪存等商品化领域的影响，预计将支持稳定的价格和长期增长。
GlobalFoundries的季度业绩稳健。在新设计不断涌现的推动下，尽管市场充满挑战，但该公司的汽车业务仍实现了连续增长。智能手机市场的库存也在恢复正常，通信和物联网市场的需求也在稳定。GlobalFoundries的业绩指引表明，其整体业务将温和复苏，这与联华电子等其它非中国成熟节点晶圆代工厂的趋势相呼应。
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