SIA:2022年美国芯片行业报告

半导体是为现代电子产品提供动力的微型芯片,几乎在社会的所有领域都实现着惊人的创新,从根本上改变了可能与不可能之间的界限。今天的半导体行业已经非常先进了,一块硅片上可以包含超过 1000 亿个晶体管。

事实上,2022年全球各行业的半导体出货量比历史上任何一年都多,这一成就有助于缓解持续的全球芯片短缺。与此同时,美国半导体公司继续将年收入的大约1/5用于研发,2021 年达到创纪录的 502 亿美元。这推动了芯片的进步,以及其他行业的发展。

今年还颁布了具有里程碑意义的《美国2022年芯片和科学法案》,这将在未来几年大大加强美国国内半导体生产和创新。CHIPS 法案包括 520 亿美元的芯片制造激励和研究投资,以及半导体制造和半导体设备制造的投资税收抵免政策。

尽管 2022 年是具有历史意义的一年,但半导体行业继续面临着重大挑战。例如,下半年全球半导体销售增长大幅放缓,按照市场的周期性规律预计要到 2023 年下半年才会反弹。此外,中美紧张局势继续对半导体行业产生影响,尤其是全球供应链。这些导致美国政府对向全球最大的半导体市场——中国销售芯片的限制扩散。其他重大政策挑战依然存在,包括需要制定政策以保持美国在半导体设计领域的领先地位,改革美国的高技能移民和 STEM 教育体系,以及促进自由贸易和进入全球市场等。


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