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TrendForce:预估2025年GaN于快充市场渗透率将超越五成

近期苹果(Apple)发布了用于全新MacBook Pro的140W USB-C电源适配器,并首次采用GaN技术,显示出百瓦级大功率快充产品进入成长期,加速第三代半导体消费应用的发展扩张。根据TrendForce集邦咨询研究指出,在GaN功率晶体管价格不断下降(目前已逼近约1美元),以及技术方案愈趋成熟的态势下,预估至2025年GaN在整体快充领域的市场渗透率将达到52%。

TrendForce集邦咨询进一步表示,从目前快充市场功率规格来看,2020年GaN快充市场以55W~65W为主流功率段,约占GaN元件销售市占率72%,其中又以65W为主流。而百瓦级大功率产品,2020年市占率仅约8%,但市场前景备受期待,越来越多厂商陆续推出大功率快充产品,以应对消费者日益增加的用电需求,目前最高功率已达140W。

其中,在百瓦级大功率快充产品领域内,GaN技术市场渗透率已高达62%,主要由纳微半导体(Navitas)与英诺赛科(Innoscience)供应,其中纳微半导体销售市占率超7成,已成功应用于倍思、联想、闪极等厂商旗下产品。另外,为了增加使用效率及缩减体积,PFC+LLC拓扑结构已成为百瓦级大功率快充主流方案,由SiC二极管搭配GaN开关管,以提高PFC级(功率因数修正电路; Power Factor Correction)开关频率,进而使得GaN+SiC宽禁带半导体组合方案迅速被各大厂商采纳。

对此,倍思于2020年推出全球首款120W GaN(纳微半导体供应)+SiC(APS供应)快充产品,取得市场巨大反馈,泰科天润、美浦森、安森美等SiC元件厂也陆续达成在Power Delivery快充领域的大量出货。值得注意的是,汽车市场的快充输出界面逐渐成为标配,在大功率车充市场正逐渐兴起的趋势下,未来数位产品能耗与电池容量限制将再推升第三代半导体GaN与SiC的大规模应用。

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