据报道，在 2021 年第二季度，三星电子（ Samsung Electronics Co.） 赶超英特尔，成为全球最大的芯片生产商。但就在上周，英特尔宣布拿下高通订单，预计三星将面临日益激烈的竞争。 据报道，三星的半导体业务在二季度销售收入实现 22.74 万亿韩元（约合人民币 1277.26 亿元），高于英特尔的 Q2 总销售额 196 亿美元 （1267.34 亿元）。
在过去 30 年的大部分时间里，英特尔一直享有全球销量第一的位置，仅在 2017 年和 2018 年将冠军宝座让给三星，可以归因于当时内存芯片销售大增。
三星将芯片业务的出色表现归功于 DRAM 和 NAND 芯片价格上涨高于预期，以及积压需求的释放。目前三星是全球最大的存储芯片厂商也是世界第一大智能手机制造商。
根据市场研究机构 DRAMeXchange 的数据 ，7 月份 PC DRAM（DDR48Gb） 的合同价格环比上涨 7.89% 至 4.1 美元，创 2019 年 4 月以来的最高水平。
NAND 闪存 128GB 存储卡和用于 USB 的多层单元存储产品在 7 月份的固定交易价格为 4.81 美元，环比上涨 5.48%， 为 2018 年 9 月以来的最高纪录。
英特尔大举杀入代工市场。
来自英特尔的威胁
尽管三星占据行业首位，但分析人士认为，这家韩国科技巨头将面临艰苦的战斗，因为英特尔宣布进军芯片代工领域。
英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格 （Pat Gelsinger） 上周表示，公司的目标是到 2025 年成为全球顶级代工企业。
这位首席执行官还宣布拿下代工订单，将开始生产高通芯片。高通是台积电和三星的大客户，如今被英特尔抢走。台积电和三星多年来一直在占据代工市场主导地位。
今年 3 月，英特尔称，将斥资 200 亿美元（约合人民币 1293.13 亿元）在美国亚利桑那州钱德勒建立两座芯片工厂，以进军晶圆代工领域。
市场研究机构集邦咨询的数据显示，目前台积电是全球最大的代工厂商，占据全球代工市场的 55%， 其次是三星，市场份额为 17%。
业界相关人士表示：“三星的芯片业务受内存市场价格波动影响较大。该公司需要加大投资晶圆代工业务，以与台积电展开竞争，并应对来自英特尔的威胁。”
三星的决心
根据三星的“愿景 2030” 计划，该公司拟投资 133 万亿韩元，以成为全球晶圆代工龙头。为此，三星将每年斥资 10 万亿韩元，用于研发芯片代工技术并购买必要设备。
7 月 29 日，三星电子高管在季度财报电话会议上表示，该公司今年的代工业务销售额有望增长 20%。
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