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TrendForce:预计2021年全球手机TDDI IC出货规模达7.6亿颗

根据TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处表示,在预期在2021年手机市场回温下,TDDI IC需求持续扩大,手机TDDI IC出货规模将达7.6亿颗;而平板电脑用TDDI IC也将扩大出货规模至9,500万颗。

TrendForce集邦咨询指出,2020年下半年起,整体消费性电子与信息产品的需求因疫情趋缓而转强,手机市场也受到库存回补以及华为禁令等事件影响,手机零部件需求开始好转,IC备货动能转强。但各类应用需求大增导致晶圆代工产能稼动率攀升,半导体零部件开始出现供不应求的状况。

其中TDDI IC价格因供货吃紧而持续上涨,而晶圆代工厂的12英寸 80/90nm节点制程产能不足以应付整体TDDI IC需求,带动IC厂商加速将较高阶的TDDI IC产品转进55nm节点制程生产。客户因缺货的预期心理持续发酵,进而扩大拉货力道,以2020年手机TDDI IC的出货规模来看约可达7亿颗,年成长25%。

TDDI IC战线扩大至平板电脑,2021全年出货量上看9,500万颗

手机用TDDI IC技术趋于成熟,持续推升客户采用TDDI IC的规模,加上8英寸晶圆代工产能满载,更加速传统分离式DDIC架构向以12英寸晶圆代工为主的TDDI IC移转,此举将进一步推升TDDI IC的需求规模。虽然80/90nm节点的产能严重不足,对IC厂商而言,由于2020年供货吃紧,为了降低风险,除了往55nm节点转进外,分散不同的晶圆代工厂也是一种稳定货源的方法。在需求不断扩大下,预期2021年手机用TDDI IC的规模有机会达到7.6亿颗,年成长8.6%。

另一方面,IC厂商将目光放到平板电脑领域上,也开始推出对应平板电脑用的TDDI IC。平板电脑因为尺寸较大,中高阶机种的TDDI IC用量是一般手机的两倍,同时多半会搭载主动式触控笔的规格,因此IC单价较高,IC厂商也更有意愿开发平板电脑用的TDDI IC。近两年主要在平板电脑市场较有企图心的华为(Huawei)在该规格上发展最为积极,不过随着IC技术越趋于成熟,投入的IC厂商开始增加,越来越多的品牌客户对平板电脑搭载TDDI IC的态度也转趋积极,预期2020年平板用的TDDI IC出货规模可达6,500万颗:预期2021年将成长至9,500万颗,年成长高达46.2%。

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