提到联发科的市场份额增长时，研究主任Dale Gai 表示：“联发科在2020年第三季度实现了市场份额大幅增长，这归功于三个原因：在中端智能手机价格区间（100美元至250美元）以及拉丁美洲和中东非洲等新兴市场表现出色、美国对华为实施禁令，以及最终赢得三星、小米和荣耀等领先 OEM厂商的青睐。自去年同期以来，联发科芯片组在小米手机中所占的份额已增加了三倍以上。联发科还牢牢抓住了市场因美国封杀华为而留下缺口的大好机会。台积电制造的价位合理的联发科芯片成了许多OEM厂商迅速填补华为缺席所留下的市场缺口的第一选择。华为在禁令出台前也采购了相当多数量的芯片组。
Gai补充道：“另一方面，相比一年前，2020 年第三季度高通也在高端细分市场实现了份额大幅增长，这同样归因于海思半导体的供应问题。然而，高通在中端细分市场面临联发科的竞争。我们认为，这两家厂商会继续通过咄咄逼人的价格展开激烈竞争，会在2021年推出主流的5G SoC产品。”
研究分析师 Ankit Malhotra谈到高通和联发科的增长战略时表示：“高通和联发科都对其产品组合进行了重新洗牌，专注于消费者的策略在这里起到了关键作用。去年，联发科推出了新的基于游戏的 G 系列产品，而天玑（Dimensity）芯片组有助于将 5G 引入到价位合理的产品类别。全球最便宜的 5G 设备 realme V3 搭载了联发科芯片组。”
Malhotra谈到芯片组厂商们的前景时表示：“芯片组厂商们当前关注的焦点是将5G 推向大众，从而在云游戏等面向消费者的5G使用场景发挥潜力，这反过来会使市场对时钟频率更高的GPU 和功能更强大的处理器有更旺盛的需求。高通和联发科会继续争夺市场的头把交椅。”
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