继此前国外专业拆解机构iFixit对苹果iPhone 11 Pro Max拆解之后,近日另一家国外分析机构Techinsights也对苹果iPhone 11 Pro Max进行了拆解。对主要元器件进行了解析,并分析了其整体的BOM成本。根据Techinsights的分析,iPhone 11 Pro Max(512GB版本)的总的BOM成本为490.5美元(四舍五入精确到0.5美元),约合人民币3493元,仅为其国行版定价12699元的27.5%。
可以看到,此次iPhone 11 Pro Max的后置三摄模组成本占总本的比例最高,达到了约15%,为73.5美元。其次是显示屏与触摸屏(66.5美元)和A13处理器(64美元)。而之前的iPhone Xs Max(256GB版)的BOM成本约为453美元,iPhone 11 Pro Max(512GB版)与之相比提高了57.5美元。而iPhone Xs Max的成本当中,屏幕所占的成本最高,为90.5美元,其次是A12 射频/基带(72美元),闪存芯片(256GB版)为64.5美元,摄像头成本仅44美元。▲iPhone Xs Max(256GB版)BOM成本也就是说,新的iPhone 11 Pro Max在屏幕和存储的成本上都出现了大幅的下降,但是在摄像头、处理器+基带的成本上大幅提升了。特别是摄像头成本,大幅提高了29.5美元。苹果A13处理器Techinsights拆解的这款iPhone 11 Pro Max内部的苹果A13处理器的编号为APL1W85。A13处理器和三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM的封装通过PoP封装在了一起,与去年的以前的iPhone Xs Max具有相同的4GB DRAM容量。值得一提的是,之前 iFixit 拆解的iPhone 11 Pro Max采用的是,SK海力士H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X 内存芯片。
相机iPhone 11 Pro Max首次配备了后置三摄,分别由1200万像素广角(f/1.8)镜头+1200万像素长焦(f/2.2)镜头+1200万像素超广角(f/2.0)镜头组成,支持4倍光学变焦。iPhone 11 Pro Max正面还集成了基于3D结构光的Face ID及1200万像素自拍镜头。Techinsights称,索尼仍然是iPhone11 Pro Max四颗视觉摄像头的供应商。而ST Microelectronics则是连续三年成为了iPhone前置结构光模组当中的红外摄像头芯片的供应商。
▲iPhone 11,iPhone 11 Pro Max 摄像头的细节▲12 MP后置广角摄相机图像传感器裸片照片(已移除滤镜)
▲12 MP后向超广角相机图像传感器裸片照片(已移除滤镜)
▲12 MP后置长焦像机图像传感器传裸片照片(已移除滤镜)
▲12 MP前置摄像头图像传感器裸片照片(已移除滤镜)
▲1.4 MP正面红外摄像机图像传感器裸片照片音频ICApple / Cirrus Logic 338S00509音频编解码器和三颗Apple 338S00411音频放大器。其他iPhone 11 Pro Max内部还集成了ST Microelectronics ST33G1M2 MCU,恩智浦CBTL1612A1显示端口多路复用器,赛普拉斯CYPD2104 USB Type-C端口控制器。编辑:芯智讯-浪客剑资料来源:https://www.techinsights.com/blog/apple-iphone-11-pro-max-teardownhttps://www.techinsights.com/blog/apple-iphone-xs-max-teardown