2012年10月2日Gartner在最新预测中表示,今年全球半导体生产设备支出将减少13.3%至314亿美元,2011年为362亿美元。该公司预期2013年支出减少0.8%,2014年支出预期反弹15.3%。
Gartner副总裁鲍勃·约翰逊在声明中表示:“随着宏观经济变得疲弱,半导体设备市场的前景也有所恶化。晶片制造设备(wafer fabrication equipment,WFE)在年初势头强劲,因为晶圆和其他逻辑器件生产商将加强30纳米以下零部件的生产。但是,由于生产量提高,新设备逻辑件生产将放缓,导致今年余下时间出货量减少。”
Gartner认为,在今年年底晶片产能利用率将降低至略高于80%,之后在明年年底提高至约87%。
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