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MIC:预计2016年全球半导体市场将衰退1%

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资策会产业情报研究所(MIC)预估,由于下游景气持续不佳,2016年全球半导体市场成长率可能较2015年衰退1%,产值约3,399亿美元。台湾半导体产业方面,在DRAM产值跌幅趋缓的带动下,2016年产值将达2.2兆元新台币,较2015年微幅成长2.2%。

根据资策会MIC统计,2015年全球半导体市场规模仅较2014年成长2.2%,达3,434亿美元。台湾半导体产业方面,由于终端PC市场出现较大幅衰退,2015年产值约21,503亿元新台币,较2014年仅成长0.4%,表现不如预期。

资策会MIC资深产业分析师施雅茹表示,2015年台湾半导体产业表现不如全球,主要受到DRAM与IC设计产业影响所致。2016年预估DRAM产值跌幅趋缓,晶圆代工与IC封测将维持成长态势,应可带动台湾半导体产业成长。

晶圆代工表现优于其他次产业

资策会MIC预估,2015年台湾IC设计产业产值约4,971亿元新台币,较2014年衰退约6%。台湾DRAM产业方面,2015年产值约2,325亿元新台币,较2014年衰退13%。施雅茹指出,智慧型手机晶片价格快速下滑与终端表现不如预期,影响相关晶片业者营收。DRAM产业则是受到价格快速下滑与20奈米制程产能转换不顺影响,导致出现二位数的衰退。

此外受到新兴市场智慧型手机市况不佳影响,资策会MIC预估2015年台湾IC封测产业产值4,065亿元新台币,较2014年衰退5%。至于台湾晶圆代工产业虽然成长趋缓,不过表现仍优于其他次产业,预估2015年产值达10,142亿元新台币,成长率近9%。

台湾半导体产业寻求紧密合作

面对中国大陆近一年发动多项大规模并购事件,施雅茹建议台湾业者应积极寻求更紧密合作,或加强中国大陆布局以维持竞争优势。包括台湾IC设计大厂加码投资布局,透过并购优化产品线,打入物联网应用市场可期。台湾晶圆代工业者在高阶产能、产值及技术依旧领先,面对中国大陆伴随在地采购趋势,前往中国大陆设厂布局以保持竞争力。

台湾DRAM制造业者在非挥发性记忆体上多拥有自主技术,具专利及技术领先优势,标准型DRAM产品以代工模式经营许久,施雅茹预估,中国大陆发展自主制造技术的短期影响应该不大。

因应终端产品轻薄省电、多功能整合需求,台湾封测代工厂则是结合EMS厂在模组设计与系统整合的实力,积极发展系统级封装技术(SiP),打造更趋完整的一条龙式垂直整合服务。

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