TechInsights:2023年半导体组装和封装设备销售额下降26%

TechInsights指出,半导体组装和封装设备销售额在2023年下降26%至41亿美元。组装设备供应商经历了第二年两位数的下降,原因是产能投资过度,随后的生产过剩导致库存水平过高。几乎所有细分市场都出现了两位数的下跌,其中芯片贴装(Die Attach)设备销售额下降了28.1%,引线键合(Wire Bonding)下降49.8%,封装(Packaging)下降23.7%,切割(Dicing)表现最好,下降2.5%。

在领先的组装设备供应商中,DISCO和APIC Yamada逆势而上,在2023年分别实现了3.6%和29.9%的增长。定位于汽车半导体等更成熟市场的公司表现较好,但销售额仍出现下滑。领先的组装和封装设备公司有:DISCO(切割),BE Semiconductor(芯片贴装和封装),ASMPT(芯片贴装,引线键合和封装),Kulicke & Soffa(引线键合)和Towa(封装)。

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