市场研究机构Counterpoint发布2026年第二季度全球智能手机AP-SoC芯片市场份额报告，数据显示全球智能手机SoC整体出货量同比下降21%，存储成本上涨、手机厂商主动控库存，是本轮市场收缩的核心原因。
从各厂商份额来看，联发科以31%的份额保持行业第一，高通23%位列第二，苹果19%排第三，紫光展锐13%，三星9%，海思（HiSilicon）份额提升至5%，其余厂商合计占1%。
对比一季度数据，联发科、紫光展锐份额小幅回落，苹果、三星、海思份额实现上涨。
苹果芯片出货量在2026年二季度实现同比小幅增长，核心受益于iPhone 17系列的市场表现，A19系列整体表现预期会优于前代，因为iPhone17 Pro凭借出色产品力，在全球多个区域市场保持稳定销量，Pro版本市场反响尤为突出。
联发科整体出货量同比下滑，存储短缺对其业务形成明显冲击，主流与入门级产品出货承压，高端天玑9000系列销量放缓。不过天玑8000系列依旧贡献增量，Poco X8 Pro、荣耀Power 2等机型拉动该系列芯片出货。
高通本季度出货同样同比走低，高端旗舰出货受到三星采用Exynos 2600基带版Galaxy S26系列带来的竞争影响，同时骁龙600、400系列也遭遇存储紧缺、渠道库存积压的拖累。
三星Exynos芯片出货同比上涨，高端市场由Galaxy S26系列带动，中端市场依靠Exynos1680、1480芯片，搭载在Galaxy A57、A37等机型上放量。
海思芯片份额稳步提升，高端产品随着华为Pura90系列上市出现增长，但nova16系列采用麒麟9010S，中端机型出货有所回落。
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