图1：Jasminer X4 SeDRAM的封装
加密是一门大生意；据估计，全球每年有2400亿千瓦时的电力用于挖矿。这大约相当于全球用电量的0.9%[1]。典型的挖矿硬件使用许多相同的专用集成电路(ASICs)并行运行，以构建大型专业计算能力库。从技术角度来看，ASIC并不先进。
同样，典型的采矿ASIC的封装是在有机基板上采用相对低密度的倒装芯片技术。它具有成本意识，专注于高效的电力传输：电输入和热输出。TechInsights的Logic Packaging频道最近在比特大陆的BM1366AL[2]和MinerVa7[3]加密货币ASIC封装中记录了这种封装公式的几种变体。然而，SunLune Jasminer X4(图1)是一个例外，它是一个完全不同的矿机设计，利用先进的封装技术实现了一种新颖的堆叠和嵌入式DRAM (SeDRAM)器件。完整的细节可以在TechInsights最新的Advanced Packaging Essentials报告(APE-2303-803)中[4]找到。
乍一看，Jasminer X4封装似乎是一个简单的倒装芯片组件，具有一个由金属加强环包围的大型中央晶片，并由有机基板支撑。然而，该芯片非常大(~680 mm2)，是一种混合键合结构，40个DRAM芯片阵列键合到第二个逻辑器件晶圆上。该键合是晶圆对晶圆的，并且与每个晶圆的硅衬底面对面。
逻辑基板被减薄至仅6 µm，而DRAM基板构成了成品晶片堆叠度的大部分。逻辑基板的区域已完全蚀刻。在这些区域，背面金属化层和再分布层(RDL)形成了用于倒装芯片安装模堆的键合垫。在混合键界面处，两个晶圆表面的铜键垫结构相互接触。在焊盘之间，对称的介电层终止于界面处的薄氧化物附着层。
TechInsights的APE报告的横截面分析显示了混合键合垫结构(图2)。较小的DRAM晶圆单轴结构位于类似但更大的逻辑晶圆结构上。衬垫结构的子集通过通孔结构连接到各自晶圆片的顶部金属层。在平面视图中，较大的逻辑衬垫具有方形轮廓，而DRAM衬垫则为圆形。
图2:混合键合互连总览-扫描电镜横截面
来自： TechInsights
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