研发是支持美国技术领先地位的良性循环的关键部分。创新产生卓越的技术和产品，当这些技术和产品用于商业生产时，可以提供对未来研发进行大量投资所需的资金。为了开发这些创新，美国半导体行业仅在 2021 年就投资了 500 亿美元用于研发。随着《美国2022年芯片和科学法案》的通过，联邦政府准备对半导体研发进行有史以来最大的单笔投资。国家半导体研发战略应将这项投资瞄准美国研发生态系统中的关键缺口，以振兴创新渠道，使研发与商业重点保持一致，并加强美国的技术竞争力。
虽然美国拥有世界一流的国家实验室、大学和创新所需的公司，但其半导体研发生态系统在引导投资、资源分配、促进合作和将创新推向市场方面面临挑战。 如果不加以解决，这些挑战将限制生态系统的有效性。与此同时，其他地区正在采取措施缓解这些挑战，并通过欧盟自己的《芯片法案》和韩国的“K-Semiconductor Belt”倡议等举措提高其研发生态系统的有效性。
《美国2022年芯片和科学法案》的投资将通过建立两个新实体国家半导体技术中心 （NSTC）和国家先进封装制造计划（NAPMP）来扩大美国半导体研发企业现有的范围和影响。
NSTC 和 NAPMP 为美国研发生态系统提供了一个关键的框架、重点和资金，确保美国建立芯片制造能力，以确定刺激技术创新的途径，为维持美国半导体的长期领导地位铺平道路。NSTC 和 NAPMP 补充了旨在提高美国半导体产能的强有力的 CHIPS 法案条款。
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