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CINNO:2021年10月中国智能机SoC市场中苹果市场份额出现较大幅度上升

“根据 CINNO Research 月度数据显示:10 月中国智能机 SoC 市场中苹果市场份额出现较大幅度上升,较上月环比增加约 10 个百分点,而其他处理器厂商份额均出现不同幅度地下滑。苹果 SoC 份额的提升受益于 iPhone 13、13 Pro、13 Pro Max 良好的市场销售表现。”

10 月中国智能手机市场属于相对平稳的时期,下半年各大手机厂商正在做好库存和备货的准备,以此来迎接双十一大促季节,因此 10 月智能手机市场销售数据较为 “平淡”,这也导致各大手机 SoC 厂商销售数据环比有所下滑。

不过这对于苹果来说是例外,9 月发布上市的苹果 iPhone 13 系列持续热卖,令苹果手机芯片销售数据实现环比和同比的大幅提升。

根据 CINNO Research 月度数据显示:10 月中国智能机 SoC 市场中苹果市场份额出现较大幅度上升,较上月环比增加约 10 个百分点,而其他处理器厂商份额均出现不同幅度地下滑。苹果 SoC 份额的提升受益于 iPhone 13、13 Pro、13 Pro Max 良好的市场销售表现。

在国产芯片方面,海思市场份额持续下滑,10 月降至 4.3%,环比下降约 2 个百分点。CINNO Research 分析师表示:海思库存尚无法预测何时见底,其仍然采取一系列库存控制方法。

紫光展锐随着荣耀 Play 5T 与畅玩 20 销量的逐月下滑,其市场份额降至 4.1%。短期来看,紫光展锐在手机 SoC 方面的动作并不多,尚无搭载紫光展锐芯片的新品信息。

安卓机型销量下滑

从 10 月的数据来看,目前 SoC 中两大巨头,联发科终端 SoC 出货与上个月基本持平,同比下降 16.8%。高通终端 SoC 出货较上月环比下降 6.9%,同比是有 21.5% 的增加。

受到苹果手机 SoC 的强劲表现影响,联发科和高通的市场份额是有所下降的,联发科环比下降 2 个百分点,而高通则是环比下降 4 个百分点。

CINNO Research 分析师具体看来,在低端智能机市场(2,000 元内)中,联发科 10 月市场份额增至 54%,其中天玑 720,Helio P35 与天玑 700 为搭载量较高的型号;高通占比约为 34%,较上月下降约 0.4 个百分点,其中骁龙 480 为搭载量最高的型号。

选用天玑 720 芯片的厂商有 OPPO、vivo、Realme、华为、中兴等,如 OPPO A72、OPPO K7x,还有 vivo Y73s、vivo S7e 以及 vivo Y52s,华为畅享 20 系列等等,定位在千元入门。

在中端智能机市场(2,000-5,000 元)中,联发科 10 月市场份额增至 35%,其中天玑 900 为搭载量最高的型号;高通方面,其市场份额增至 54%,较上月上升约 1.7 个百分点,其中,骁龙 778G 与骁龙 870 为高通的主力型号。

在高端市场中(5,000 元以上),并未见搭载联发科芯片的手机产品,高通方面骁龙 888、888Plus 为主要高通 SoC 主要型号,但由于安卓机型市场份额下滑,高通市场占比降至 5%,较上月下降约 6 个百分点。

天玑 9000 与骁龙 8 Gen 1 神仙打架

联发科这一年的时间发展非常迅速,在手机 SoC 方面,其已经占到联发科的总营收的一半以上,因此对于手机 SoC 方面会加大研发投入,产品发布和规划也会更加激进。

在北京时间 11 月 19 日,联发科发布了全新的旗舰芯片——天玑 9000,在发布时间上成功抢先即将在 12 月 1 日发布的高通新一代骁龙 8 系旗舰芯片。

这次联发科在芯片制程上率先采用了台积电 4nm 技术,属于台积电已量产的工艺制程里最先进的制程技术。CPU 方面,天玑 9000 采用最新的 Arm v9 架构,为 1 颗 Cortex-X2 超大核(3.05GHz)+3 颗 Cortex-A710 大核(2.85GHz)+4 颗 Cortex-A510 小核(1.8GHz)的三丛集架构设计。

联发科官方数据显示,天玑 9000 上 Cortex-X2 超大核提升了 35% 性能和 37% 能效。除了超大核外,联发科还采用了全新的 Cortex-A710 和 A510 内核,前者相较于上一代的 Cortex-A78 有着 10% 的性能和 30% 的能效提升;Cortex-A510 在机器学习方面的性能相较上一代的 Cortex-A55 也有着 3 倍的提升。

天玑 9000 芯片上首发了 Mali-G710 MC10 GPU,联发科官方数据显示,其图形性能相比竞品提升了 35%,且能效提升了 60%。在 AI 性能上,天玑 9000 芯片上的第五代 APU 相比上一代芯片增长了 4 倍,能效也提升了 4 倍。

联发科自 4G 时代开始便用 Helio 冲击高端,而 5G 时代则是采用天玑,可以看到联发科在这一两年时间里面手机 SoC 的市场份额提升巨大,同时在品牌和知名度上也有一定的提升,包括 OPPO、vivo、小米等手机巨头都有不少产品采用其天玑芯片。

可是摆在联发科面前的一个现实便是,在中国市场 5000 元以上的高端智能手机还并没有采用联发科天玑的 SoC,这表明在高端市场,联发科是具有可增长的巨大空间。天玑 9000 芯片在工艺制程、CPU 和 GPU 等核心性能是不惜下血本,此外其集成的最新 M80 5G 基带在毫米波、R16 标准等 5G 技术上有着出色的优势。

虽然早于高通最新一代 8 系列芯片发布,可谓赚足了眼球,但是面对高通这个对手,谁胜谁负还是言之尚早。

高通在 12 月 1 日(北京时间)发布其骁龙 8 系新一代的旗舰芯片,名称上舍弃三位数字的方式,中文命名为全新一代骁龙 8 移动 5G 平台(骁龙 8 Gen 1)。

骁龙 8 Gen1 在规格上同样是 4nm 工艺制程(高通为三星代工生产)、高频 Cortex-X2 超大核和新一代的 GPU 架构等规格。

此外,其还集成了最先进的 5G 移动平台和全球首个支持万兆下载速度的 5G 调制解调器及射频解决方案;搭载首个商用的面向移动设备的 18-bit ISP,实现 8K HDR 视频的录制;第 7 代高通 AI 引擎,包括了高通 Hexago 处理器,与前代相比,张量加速器速度和共享内存均提升至前代平台的 2 倍。

纸面参数上高通与联发科基本齐头并进,而在 GPU、ISP、基带等方面高通还是略胜一筹。

不论是联发科还是高通,最新一代旗舰芯片的投入是非常巨大的,可是影响或者是制约它们的一个因素便是 4nm 工艺制程的量产时间和规模。有消息称今年台积电 4nm 制程从三季度才开始试产,因此苹果则是选用了更加成熟的 5nm 的 N5P 工艺,以保证产能。

4nm 预计在 2021 年四季度量产,前期良品率和产能是需要进行考验的,假如中途任何一个环节出现问题,必将会影响联发科和高通明年年初的出货。

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