AI芯片

英特尔：ASIC定制芯片业务年化收入运行率接近20亿美元，同比增长近三倍

高盛：预计台积电2026年营收同比增长42%；2027年先进制程涨价5%-10%

摩根士丹利：英伟达锁定2027年全球约37.3%HBM供应，承诺金额2790亿美元

华为：2026年昇腾AI芯片中国市场份额达50%，超越英伟达的8%

大摩JPM：2027年ASIC占HBM需求48%超英伟达，出货量同比增长102%

英伟达：预期市盈率跌破17倍，2027财年营收净利预计同比增长90%/99%

瑞银：2026年全球AI资本支出9980亿美元，内存占比37%，同比增长近一倍

英伟达：预计2027年营收同比增长70%，达约6800亿美元

台积电：2026年8月销售额5148亿元台币，同比增长53.3%，环比增长10.1%

三星：2026年Q2 HBM全球份额33%，环比增长12%

Counterpoint Research：2026年Q2全球专业晶圆代工市场营收同比增长29%

沐曦股份：2026年上半年营收13.24亿元，同比增长44.67%，扭亏为盈

NVIDIA：2027财年Q2营收962亿美元，同比增长106%

百度：2026年Q2总营收313.25亿元，同比下降4%

腾讯：2026年Q2营收2047.9亿元，同比增长11%

SK海力士：2026年上半年总营收6292.95亿元，同比增长230.8%

壁仞科技：2026年上半年营收11.5至13亿元，同比增长1852%至2107%