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IC Insights:2021年IC产能预测新增创纪录数量

通常,IC行业通过增加晶片开工量来满足其大部分IC单元需求,而不是大幅增加每片晶片的芯片数量。从2000年到2019年,每片晶圆出货的良品IC数量平均每年仅增长0.9%。因此,在2000-2019年期间,IC单元量年均增长约86%(6.5%)是通过增加晶片开工量来满足的,其中14%归因于每个晶片合格骰子数量的增加。

在2019年之前的几年里,产能利用率很高,导致IC平均售价不断攀升,特别是在DRAM和NAND闪存领域。为应对供应短缺,2017-2018年期间启动了许多扩大晶圆厂产能的新项目,但有人担心增加的产能太多。2019年,市场低迷和所有这些额外的产能导致总体利用率从2018年的94%下降到86%。

图1中描绘的预测显示,2020年每年可能增加多达1790万个晶圆(200 mm当量)的新IC产能,然后在2021年再增加2080万个晶圆,这将是创纪录的单年产能。预计这一新产能的很大一部分将由两家外国公司(如三星、SK Hynix等)增加。和中国本土公司(如YMTC/XMC、华虹恩惠等)。

过去五年(2014-2019年)期间的年均产能增长仅为5.1%。2019年至2024年,IC行业产能的年增长率预计将略高于5.9%。

199IT.com原创编译自:IC Insights 非授权请勿转载

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