资策会产业情报研究所(MIC)预估，由于下游景气持续不佳，2016年全球半导体市场成长率可能较2015年衰退1%，产值约3，399亿美元。台湾半导体产业方面，在DRAM产值跌幅趋缓的带动下，2016年产值将达2.2兆元新台币，较2015年微幅成长2.2%。
根据资策会MIC统计，2015年全球半导体市场规模仅较2014年成长2.2%，达3，434亿美元。台湾半导体产业方面，由于终端PC市场出现较大幅衰退，2015年产值约21，503亿元新台币，较2014年仅成长0.4%，表现不如预期。
资策会MIC资深产业分析师施雅茹表示，2015年台湾半导体产业表现不如全球，主要受到DRAM与IC设计产业影响所致。2016年预估DRAM产值跌幅趋缓，晶圆代工与IC封测将维持成长态势，应可带动台湾半导体产业成长。
晶圆代工表现优于其他次产业
资策会MIC预估，2015年台湾IC设计产业产值约4，971亿元新台币，较2014年衰退约6%。台湾DRAM产业方面，2015年产值约2，325亿元新台币，较2014年衰退13%。施雅茹指出，智慧型手机晶片价格快速下滑与终端表现不如预期，影响相关晶片业者营收。DRAM产业则是受到价格快速下滑与20奈米制程产能转换不顺影响，导致出现二位数的衰退。
此外受到新兴市场智慧型手机市况不佳影响，资策会MIC预估2015年台湾IC封测产业产值4，065亿元新台币，较2014年衰退5%。至于台湾晶圆代工产业虽然成长趋缓，不过表现仍优于其他次产业，预估2015年产值达10，142亿元新台币，成长率近9%。
台湾半导体产业寻求紧密合作
面对中国大陆近一年发动多项大规模并购事件，施雅茹建议台湾业者应积极寻求更紧密合作，或加强中国大陆布局以维持竞争优势。包括台湾IC设计大厂加码投资布局，透过并购优化产品线，打入物联网应用市场可期。台湾晶圆代工业者在高阶产能、产值及技术依旧领先，面对中国大陆伴随在地采购趋势，前往中国大陆设厂布局以保持竞争力。
台湾DRAM制造业者在非挥发性记忆体上多拥有自主技术，具专利及技术领先优势，标准型DRAM产品以代工模式经营许久，施雅茹预估，中国大陆发展自主制造技术的短期影响应该不大。
因应终端产品轻薄省电、多功能整合需求，台湾封测代工厂则是结合EMS厂在模组设计与系统整合的实力，积极发展系统级封装技术(SiP)，打造更趋完整的一条龙式垂直整合服务。
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