近日消息，SEMI（国际半导体产业协会）近日发布《全球半导体设备市场报告》显示，2026年第二季度全球半导体设备出货金额达405.3亿美元（约合人民币2746亿元），同比增长23%，环比增长11%。这是连续第二个季度创下历史新高。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，连续创纪录的出货数据体现了产业对先进制造产能的持续投入，以满足不断增长的芯片需求，尤其是AI基础设施领域。此外，亚洲、北美和欧洲均出现增长，凸显了需求的全球性。
从全年展望看，SEMI年中预测报告显示，2026年全球半导体制造设备销售额预计达1659亿美元（约合人民币1.12万亿元），同比增长23.2%，创历史新高。其中晶圆制造设备预计达1439亿美元，同比增长23.1%。
值得一提的是，先进逻辑制程、HBM相关DRAM技术投资持续升温，后段制程设备同样受益。测试设备2026年预计增长31%至153亿美元（约合人民币1037亿元），封装设备预计增长9.6%至67亿美元（约合人民币454亿元）。
SEMI预测增长势头将延续至2028年，全球半导体设备销售额有望攀升至2295亿美元（约合人民币1.56万亿元），创下连续五年增长的新纪录。
其中前段制程设备2028年有望突破2000亿美元（约合人民币1.36万亿元），测试设备达208亿美元（约合人民币1410亿元），封装设备达86亿美元（约合人民币583亿元）。
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