SEMI：2024年全球硅晶圆出货量为12266百万平方英寸 同比下降2.7% SEMI发布的硅片行业年终分析报告显示，2024年下半年，全球硅晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏。2024年，全球硅晶圆出货量下降2.7%，至122.66亿平方英寸，同期硅晶圆营收缩减6.5%，降至115亿美元。 2024年，由于大多数细分市场终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率以及特定应用领域的硅晶圆出货量，全面的库存调整进程较为缓慢。预计复苏态势将延续至2025年，下半年会有更显著的改善。SEMI SMG主席、环球晶圆副总裁兼首席审计官李崇伟表示：“生成式人工智能和新建数据中心一直是最先进的代工及内存设备（如HBM）的发展驱动力，但大多数其他终端市场仍在从库存过剩中恢复。正如许多客户在其财报中提到的，功率半导体市场仍处于深度库存调整阶段，这对全球硅晶圆出货量产生了影响。” 自 techsugar 更多阅读：SIA：2023年Q1全球半导体销售额为1195亿美元 同比下降21.3%SEC：全面禁运将使11家美国大型芯片制造商的销售额减少约747亿美元英伟达财报：2024财年Q4英伟达营收达221亿美元 同比增长265%Marvell财报：2023财年Q3 Marvell销售收入15.37亿美元 同比增长27%Epoch AI：HBM在AI芯片成本占比从52%升至63%Citrini Research：2027年英伟达Rubin平台LPDDR需求超6000万GB高通：2026财年第二季度营收106亿美元 汽车业务增长38%Intel：2026年Q1营收136亿美元，毛利率达41%超预期三星电子：2026年Q1营业利润57.2万亿韩元，同比暴涨700%芯原股份：2025年营收31.52亿元，同比增长35.77%Trendforce：2025年Q4 DRAM产业营收535.8亿美元 环比增长29.4%TrendForce：2025年Q4全球DRAM营收535.8亿美元 环比增长29.4%德勤：2026年全球半导体市场预测ASML：2025年Q4新订单额131.58亿欧元，同比翻倍ASML：2025年全年净销售额327亿欧元，同比增长16%
