TechInsights近期发布了高级驾驶辅助系统(ADAS)半导体需求预测的季度更新[1]，新汽车架构对半导体需求的影响是显而易见的。
在处理器(包括MCU、SoC和数字ASIC，如FPGA)需求方面，TechInsights指出，2022年，90%的需求来自分立ADAS应用，即嵌入到特定系统ECU或与其相关的传感器中的处理器。
TechInsights的数据显示，到2030年，来自分立系统的ADAS处理器需求比例将低于50%。
对于汽车行业来说，这种变化速度很快，典型的例子包括Aptiv向宝马(BMW)提供的ADCAM器件(TechInsights已经进行了拆解分析[2])，以及德赛最近为小鹏[3]和蔚来Adam超级计算平台[4](NIO Adam Supercomputer)生产的英伟达驱动的器件。
然而，这并不意味着所有新的独立控制器都消失了。例如，使用Mobileye和英飞凌驱动的ADCAM单元来实现某些驾驶辅助功能的宝马，仍然可以使用瑞萨驱动的独立单元来控制停车。
在通过ADAS域控制器处理器之前，在首选基于边缘的预处理的应用中，也有可能使用独立处理器。这有助于降低处理器工作负载以及功耗和成本。
因此，活跃在这一领域的半导体供应商似乎需要一种双管齐下的策略，使他们能够同时瞄准本地和集中控制机会。
可以说，Mobileye是能够实现这一目标的主要供应商，它成功地将其早期的EyeQ嵌入到摄像头模块中，并赢得了ADAS域控制器中的一席之地。
高通和英伟达等公司只真正瞄准了集中控制单元，并在这方面取得了成功。恩智浦、瑞萨和TI等厂商在分立ADAS控制单元方面取得了成功，但未能因此获利。
更多阅读：
