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TECHET:2021年全球半导体材料市场将超过 570 亿美元

TECHET8 月 30 日公布了一组数据,显示今年全球半导体材料市场将超过 570 亿美元。预计到 2025 年,所有半导体材料的复合年增长率都至少为 5.3%,增长最快的部分包括硅晶圆、清洗材料、CMP 材料和光刻胶。由于供需紧张可能会推高平均售价,预计硅晶圆和化学材料市场将得到额外提振,如下图:

TECHET 总裁兼首席执行官 Lita Shon-Roy 表示:“鉴于芯片需求的巨大增长空间,材料供应链正在按需运行,交货时间正在延长。 石英、碳化硅和陶瓷材料的交货期长达九个月或更长时间。”

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