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工研院产科国际所: 2021年第一季度中国台湾芯片业产值或达1285亿美元

中国台湾半导体产业协会周五在一份声明中称,第一季度整体行业产值同比增长了25%,至306亿美元。晶圆代工在该季度增长16%至148亿美元,带动IC制造业增长19%至169亿美元。2021年全年,预估整体IC制造产值可能会增长15%至706亿美元,其中晶圆代工将增长13%至621亿美元,芯片设计可能增长31%至376亿美元,封装可能增长9.1%至139亿美元,测试可能增长11%至64亿美元。

根据最新预测,2021年中国台湾IC产业产值达1285亿美元,较2020年成长18.1%。

资料来源:TSIA;工研院产科国际所 (2021/05)

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