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TrendForce:2021年Q1全球前十大晶圆代工业者总产值达227.5亿美元 创单季新高

TrendForce集邦咨询研究显示,圆代工产能自2020年起便供不应求,各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响,2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高,达227.5亿美元,季增1%。

营收排名方面,台积电(TSM.US)Q1营收以129.0亿美元稳居全球第一,季增2%。三星Q1营收为41.1亿美元,季减2%,为第一季少数营收衰退的晶圆代工厂之一,位列全球第二。此外,中芯国际(00981)Q1营收达11亿美元,季增12%;力积电营收达3.9亿美元,季增14%,分别位列第五第六。华虹半导体(01347)Q1营收达3亿美元,季增9%,排名第九。

TrendForce集邦咨询认为,第二季晶圆代工仍将处于供不应求态势,平均销售单价亦持续上扬,有望推升第二季各大业者营收表现。原因是在上半年并没有明显的产能扩充下,各项零部件拉货动能依然强劲,各厂产能利用率普遍维持满载。而各国政府介入车用芯片生产排程,恐将扩大产能排挤效应。总结,第二季前十大晶圆代工业者总产值有望再次创单季新高,季增1~3%。

自 智通财经

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