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尚普咨询:2021年全球半导体产业研究报告

2021年全球半导体产业研究报告》主要分为半导体产业概况、半导体支撑产业、半导体制造产业链、半导体应用领域、热点问题与趋势展望五大部分。其中,半导体支撑产业主要包括EDAIP、半导体材料和半导体设备。半导体制造产业链是半导体产品的核心环节,由于集成电路(IC)在半导体产品中占比超80%,故半导体制造产业链主要体现为“IC设计-IC制造-IC封测半导体应用领域主要涉及消费电子、汽车电子、工业电子、云计算等场景。热点问题与趋势展望则围绕新冠疫情、汽车缺芯、紫光重整等事件以及第三代半导体、异质集成、存算一体芯片、新型存储器等发展趋势展开讨论。

除上述主要内容外,报告还包含2021年全球半导体产业链及产业图谱全球半导体产业链主要分为半导体支撑产业、半导体制造产业链和半导体应用领域三大部分;全球半导体产业图谱主要基于上述半导体产业链结构,并按照细分领域体现全球及中国主要半导体企业LOGO

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