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显示驱动芯:面板国产化最后1公里(附下载)

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国内面板产业链已逐渐成熟,驱动IC作为关键组件,本土配套亟待解决。

近年来国内面板产业链日益成熟,而驱动IC作为面板产业链最关键的环节,国内配套依然处于起步的阶段,无论是大尺寸的LDDI、LCD的TDDI还是OLED驱动IC,国内企业占比依然较低。

根据CINNO Research相关数据,2021年全球DDIC(包含TDDI+DDI)受益于价格因素市场规模为138亿美元,相比2020年增长55%,其中:

在全球晶圆8寸产能增量有限的情况下,尤其是90~150nm成熟制程节点产能短缺较为明显,供不应求背景下DDIC价格有明显上涨(价格带动DDIC营收规模增长约53%,出货量带动DDIC营收规模增长约2%)。

随着合肥晶合集成等晶圆代工产能逐步释放,预计2023年价格对营收增长驱动力萎缩至1%,整体规模达133亿美元。

供需关系逐步缓解,结构性缺货或将持续。

2020年Q4以来,由于成熟制程产能紧缺,驱动IC芯片处于持续供不应求的状态带来了产品减价,随着供给侧合肥晶合、VIS (世界先进)等新增产能的释放和后疫情时代需求的回归,驱动IC的供需关系有望逐步缓解。

从制程节点来看,显示驱动IC制程范围较广,涵28nm~150nm工艺段。其中:

  • NB等IT和TV工艺节点为110~150nm:;
  • LCD 手机和平板电脑的集成类TDDI制程段在55nm~90nm;
  • AMOLED 驱动IC的制程段较为先进,为28nm~40nm。

依据DISCIEN相关统计,每个月显示驱动IC消耗晶圆约250~270K,约占全球Foundry产能的6%。

预计HD TDDI类产品供需关系有望逐步缓解,而FHD TDDI尤其为OLED驱动IC缺货或依然持续,因为OLED驱动IC芯片主要的代工节点为40nm/28nm, 一方面高压产能受到排挤扩充非常有限,另一方面包括智能手机在内的AMOLED加快渗透带来需求的提升,估计OLED驱动IC依然会处于缺货的状态,未来随着联电等代工厂相应产能的扩充可能会逐步缓解。

华为加入驱动IC供应链,国内企业加速新品研发。

依据Omdia数据,2020年韦尔股份在LCD TDDI领域市占率为8%,在大型驱动IC ( LDDI) 国内集创北方和奕斯伟占丐今别为3.2%和2%,而在OLED驱动IC产品领域依然处于起步的阶段,依据集微网消息,华为海思自研的首款OLED驱动芯片已于2020年完成流片,预计采用40nm工艺,于2022年上半年量产。随着国内企业加速新产品的研发、突破高端产品,国内有望逐步实现进口替代。

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