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国内面板产业链已逐渐成熟，驱动IC作为关键组件，本土配套亟待解决。
近年来国内面板产业链日益成熟，而驱动IC作为面板产业链最关键的环节，国内配套依然处于起步的阶段，无论是大尺寸的LDDI、LCD的TDDI还是OLED驱动IC，国内企业占比依然较低。
根据CINNO Research相关数据，2021年全球DDIC（包含TDDI+DDI）受益于价格因素市场规模为138亿美元，相比2020年增长55%，其中：
在全球晶圆8寸产能增量有限的情况下，尤其是90~150nm成熟制程节点产能短缺较为明显，供不应求背景下DDIC价格有明显上涨（价格带动DDIC营收规模增长约53%，出货量带动DDIC营收规模增长约2%）。
随着合肥晶合集成等晶圆代工产能逐步释放，预计2023年价格对营收增长驱动力萎缩至1%，整体规模达133亿美元。
供需关系逐步缓解，结构性缺货或将持续。
2020年Q4以来，由于成熟制程产能紧缺，驱动IC芯片处于持续供不应求的状态带来了产品减价，随着供给侧合肥晶合、VIS （世界先进）等新增产能的释放和后疫情时代需求的回归，驱动IC的供需关系有望逐步缓解。
从制程节点来看，显示驱动IC制程范围较广，涵28nm~150nm工艺段。其中：
- NB等IT和TV工艺节点为110~150nm：；
- LCD 手机和平板电脑的集成类TDDI制程段在55nm~90nm；
- AMOLED 驱动IC的制程段较为先进，为28nm~40nm。
依据DISCIEN相关统计，每个月显示驱动IC消耗晶圆约250~270K，约占全球Foundry产能的6%。
预计HD TDDI类产品供需关系有望逐步缓解，而FHD TDDI尤其为OLED驱动IC缺货或依然持续，因为OLED驱动IC芯片主要的代工节点为40nm/28nm, 一方面高压产能受到排挤扩充非常有限，另一方面包括智能手机在内的AMOLED加快渗透带来需求的提升，估计OLED驱动IC依然会处于缺货的状态，未来随着联电等代工厂相应产能的扩充可能会逐步缓解。
华为加入驱动IC供应链，国内企业加速新品研发。
依据Omdia数据，2020年韦尔股份在LCD TDDI领域市占率为8%，在大型驱动IC （ LDDI） 国内集创北方和奕斯伟占丐今别为3.2%和2%，而在OLED驱动IC产品领域依然处于起步的阶段，依据集微网消息，华为海思自研的首款OLED驱动芯片已于2020年完成流片，预计采用40nm工艺，于2022年上半年量产。随着国内企业加速新产品的研发、突破高端产品，国内有望逐步实现进口替代。
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