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天风证券:光刻胶半导体材料皇冠上的明珠,迎来国产化机遇(附下载)

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1.光刻胶:半导体材料皇冠上的明珠,高壁垒&高价值量

光刻胶被称为半导体材料皇冠上的明珠:全球半导体技术持续进步背后是光刻工艺持续迭代驱动的摩尔定律,缩短曝光波长主要是通过在光刻机等核心设备和光刻胶等核心材料的不断进步来实现。光刻胶及其配套化学品占半导体材料产值12%,行业技术壁垒和客户壁垒高,目前主要被日本、韩国和欧美国家垄断,特别是ArF浸润式(28nm及以下)以及EUV等关键节点。

2.供需不匹配,IC、FPD领域KrF、ArF等光刻胶亟待国产化

光刻胶广泛应用于IC、FPD和PCB等下游领域,全球市场规模近百亿美元,在最高端的IC光刻胶领域,预计2020年全球市场规模有望超16亿美元。我国光刻胶产业在技术难度相对较低的PCB领域国产化率约50%,在技术难度较高的IC和FPD光刻胶领域国产化率约为5%,供需不匹配,亟需国产化。

3.发展历史:起源美国,日本称霸,重视光刻胶+光刻机联动产业规律

全球光刻胶产业经历了“美国起源-日本称霸-中国崛起”的转移历程:美国强大的经济、科技基础和半导体先发优势催生了光刻胶的起源,日本半导体产业转移、“产、学、官”体制和光刻机产业弯道超车等因素促使日本垄断全球高端光刻胶。在国家大力扶持半导体和光刻胶材料的基础上,国内光刻产业有望遵循光刻胶与光刻机协同发展的产业逻辑,实现光刻产业的发展。

4.28nm等核心成熟制程突围:产业链抱团,核心材料一体化是关键,看好先发优势龙头

国产光刻胶发展充满机遇。(1)下游LCD产业向大陆转移+集成电路成熟制程扩产显著,为国产光刻胶企业提供发展土壤与市场空间。(2)中美贸易摩擦、2020年疫情、近期KrF光刻胶供应受限,使供应链安全与全产业链自主可控成为重中之重,特别是在28nm及以上成熟制程应用领域;日本光刻胶产业集群的发展为国内光刻胶企业提供借鉴经验。(3)光刻胶具备高重要程度+成本不敏感属性,供应链存在天然高稳定性的特点,在加速进口替代的趋势下,我们看好核心材料一体化+具备先发优势的龙头公司。

面对日本产业集群分工模式和寡头垄断格局,国产光刻胶企业面临大陆面板、半导体产业链蓬勃发展的历史性机遇,与下游企业抱团加快研发进程和产品导入,完成从0到1的突破,从松散布局到系统化发展,把握下游成熟制程下光刻胶市场,实现上核心材料一体化自主可控。

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