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毕马威:2019年全球半导体行业展望(附下载)

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本文旨在识别目前全球范围内半导体企业的发展趋势及面临的问题,并提供一项可以反应行业领先者对行业收入、盈利能力、人员数量增长、开支及其他因素预期的信心指数。2018年第四季度,毕马威和全球半导体联盟(GSA)共同对来自全球半导体企业的149名高管进行了网络调查。

本文提供的高管展望反映的是整个行业的状况,参与本年度调查的受访者来自全球范围内规模不一的公司,所处细分领域也不同。在本年度调查中,美国受访者占54%,亚太地区受访者占21%,欧洲和其他国家的受访者合计占25%。受访者代表了11个细分领域,其中无晶圆厂半导体企业的受访者占比最大,为42%。

信心分化:大公司遭遇阻力,新兴公司势头正劲

面临的挑战:持续不断的技术颠覆;贸易战;长期繁荣周期的结束;某些领域的产能过剩。

对于收入低于1亿美元的小型半导体公司,这些日益逼近的挑战似乎并未降低高管们的信心。但年收入逾1亿美元的大公司则不同,尽管去年整个行业发展强劲,但大公司预期在2019年将面临重重阻力。2019年,毕马威得出的半导体行业小型公司信心指数达到69,而大公司的信心指数仅为54,两者的预期相差15分。

物联网和互联世界生态系统蓄势待发,推动行业发展

目前已有超过260亿台投入使用的互联设备,且每时每刻有更多的设备接入物联网,预计到2025年互联设备还将增加近两倍。国际数据公司(IDC)预计,今年全球物联网技术开支将达到7,450亿美元,2022年将达到1.2万亿美元。

由于对收入增长的关注,半导体公司正大举押注于物联网。在我们的调查中,受访者首次将物联网(包括联网住宅、智慧城市、工业物联网和个人可穿戴设备)列为下一财年推动半导体行业收入增长最具重要性的应用,其次是无线通信(去年排在第一位)。今年人工智能在推动收入增长的重要性排名上大幅提升至第三位,汽车产业排名上升两位至第四位。

无线通讯正值收获季;5G开启新曙光

无线技术进步促进了对行业前景至关重要的其他新兴技术的发展,从而为半导体公司带来了机遇。例如,虽然目前应用规模不大,但5G网络的不断推广很可能会增加半导体行业对物联网、智慧城市和自动驾驶汽车应用的乐观情绪。作为新一代无线通讯技术,5G提供的移动设备连接速度和可靠性将呈指数倍增长。5G被视为一种革命,5G被认为将推动基于智能手机的无线世界向连接大量阵列和设备的物联网世界过渡。5G能实现人与物的超连接,改变无线通信的面貌。

人工智能推动芯片创新

随着人工智能不断对全世界造成革命性影响,半导体制造商面临巨大机会。

人工智能已经在半导体行业收入流中占据显著份额。竞相开发优异人工智能芯片的热潮将愈演愈烈。认知计算和机器学习(人工智能最新的技术浪潮)必须处理和分析海量非结构化数据,需要巨大的处理能力。只有结点尺寸较小的尖端芯片才能提供新一代人工智能技术所需的高性能计算。

研发是重中之重

新兴技术爆发促使芯片制造商开发新产品和解决方案及改进产品和解决方案,充满挑战的市场形势促使它们以多元化姿态进入新的业务领域。如果不提升业务,传统半导体公司将受到开发内部芯片设计的、成熟科技巨头和平台公司的威胁。

半导体行业竞争激烈、发展迅速,各种规模的公司都感受到创新的压力。在调查中,受访者把创新和扩大研发列为第一战略要务,研发成本节节攀升也被列为首要行业问题。78%的公司预计下一财年研发支出将增加,近30%的受访者表示将把今年收入的四分之一用于研发。

人才争夺战威胁行业发展

半导体领先企业发现存在增长机会,最关心如何实施增长战略。20%的受访者表示,运营风险是公司增长的最大威胁。

半导体行业面临的问题不再是“机遇在哪里”,而是“我们应如何调整资源和运营,以兑现各新兴领域切实的增长机会?”

当然人才直接影响公司运营。64%的受访者将人才风险列为威胁公司增长的三大因素之一。在收入低于1亿美元的公司中,失去一名工程师能使一个项目陷入停顿,所以人才风险无疑是最常见的问题。人才开发和管理也被大型半导体公司列入战略要务名单前列。

让产品和网络安全成为企业基因的一部分

连接设备的爆炸性增长,意味着入侵脆弱网络的入口点可能增多。此外,各国政府越来越有可能开始针对科技公司制定新的数据隐私法律或加强数据隐私法律。安全性应是产品设计阶段一开始的基本要求,这一认识未深入人心。这不仅是一个信息技术问题或产品问题,而是最好在董事会和高管层面予以解决的关键业务问题。在公司各个方面主张安全流程、培训和控制,将有助于保护产品、客户并最终保护品牌声誉。

提高研发效率

客户需求日益多样化很容易摊薄研发预算。大量受访者认为,其研发支出与市场机会未做到高效契合。此外,大约六分之一的受访者还透露,超过20%的研发支出花在从未进入市场的产品上。通过实施客观、结构化的数据分析方法进行产品管理和研发分配,半导体公司将能够更好地确定和探索最有利润的产品。

积极应对人才和技能差距

使用半导体产品的应用多种多样,再加上对附属软件和服务的需求,产生了当前人才库不能满足的更多空缺职位。雪上加霜的是,诸如平台型科技巨头之类的非传统半导体公司正在开发自身能力,拥有吸引顶尖人才的资源。半导体行业有望与政府的劳动力发展计划合作,以着重投资科学、技术、工程、数学等主干学科,创造新的实习和学徒模式,并聘用女性、某些少数族裔等传统上在半导体行业代表性不足的人群。探索针对现有员工技能再培训的公司内部计划也可以让半导体公司将人才部署到业务增长最快的领域。

中国半导体行业的现状及面临的挑战

行业现状

得益于近年下游移动智能终端、平板电脑、消费类电子以及汽车电子产品等市场需求的快速增长,中国半导体行业获得了强大的发展动力。

然而,受中国国内技术水平、产业结构和芯片领先国家的产业政策制约等影响,常年以来,中国国内的半导体行业收入大多来自于利润水平不高的产业下游(封装与测试环节)。虽然目前中国国内半导体行业在设计环节(产业上游、利润水平较高、但对公司的研发及技术能力等有更高的要求)的收入比重增大,据2017年的行业统计,中国半导体行业在设计环节的收入占整个行业收入的34.4%,略低于封装与测试环节的38.4%。但目前仍旧依赖于进口技术,产业的结构性缺陷有待改善。

产业链制约

中国的半导体行业目前仍旧位于全球半导体产业链的低端,这一现状短期内较难被改善。中国国内的半导体产业设计能力依然不足,由于缺少知识产权,设计业缺少关键IP核的设计能力。虽然中国已经初步形成了半导体行业全产业链布局,但受IP核开发、设备制造、材料等方面较强的技术门槛制约,半导体行业产业链上游布局相比中下游明显不足,导致中国国内芯片设计企业数量虽然较多,但仍与国际领先企业存在差距。

资金及人才制约

半导体行业是一个资金、技术、人才密集型产业。人才培养、技术积累、新品研发都需要大量的资金投入。由于中国半导体行业起步较晚,加上资金投入的差距,进入高利润市场仍存在一定壁垒。

在全球半导体行业人才匮乏,中国的人才缺口更为紧迫。近年来,中国半导体行业的从业人员总数不到30万人,人才供给不足、高技术水平技术工程师缺乏。按预计的2020年行业规模来看,届时需要70万人的规模。虽然中国政府推出一系列优惠政策和措施,吸引大量境外人才归国,但产业人才积累仍需要时间来夯实。

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