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摩尔精英&微软:中国芯片设计云技术白皮书2.0(附下载)

报告下载:添加199IT官方微信【i199it】,回复关键词【中国芯片设计云技术白皮书2.0】即可

作为行业内专业的IT/CAD技术服务团队,摩尔精英IT/CAD事业部曾于20191121日的南京ICCAD大会上发表的《芯片设计云计算白皮书1.0》中,初步探索了基于公有云的EDA计算平台的实现方案。随着进一步的探索和方案优化,我们今天将发布《芯片设计云技术白皮书2.0》,进一步升级迭代EDA云计算的实现方案。在这一稿白皮书中,将基于Azure云平台,呈现包括弹性算力、安全方案、EDA设计生态云模型等。

对比于国外半导体发展轨迹来看,国外的半导体行业经过30多年发展,成就了一个个大公司,国外大公司的云计算之路的驱动力更多在于混合算力的需要,前面的案例中都显示了这一点。而国内的云计算之路的驱动力则更偏重于资源共享的需要。中国国内的芯片设计企业众多,规模小、阶段早,以云计算技术为基础,将IP资源和技术支持、PDK资源和技术支持、EDA资源和技术支持、IT基础架构资源和技术支持、CAD技术支持资源整合、标准化,打造生态型的设计云平台,极大地实现资源共享、技术共享、平台共享,加速中国半导体事业发展。

中国现在的半导体行业得天独厚,国内的半导体发展正处于一个百舸争流千帆竞的历史发展特定时期,充满机遇与挑战。当前芯片行业的特点,正由封闭模式转向半开放模式,市场投入以及政策支持,正加速中国当前出现越来越多的创业芯片公司,这些初创芯片公司都关注的是特定领域的芯片研发。在这样的大环境下,集大成的生态型设计云平台呼之欲出,以云平台的方式提供一个相对平等的环境,支持协作和共享,可以更灵活地帮助大量芯片公司共同发展。

根据对半导体行业的深入研究和调查,摩尔精英IT/CAD事业部对即将到来的国内半导体行业战略发展面临的云计算平台作出了战略规划,拥抱云计算,打造适合中国国情的芯片设计云生态模型

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